A TSMC, a maior fabricante de semicondutores do planeta, não consegue lidar com isso. Estas declarações de Mark Liu, CEO desta empresa, refletem muito claramente o momento desafiante que a sua empresa atravessa: “Atualmente não conseguimos satisfazer 100% das necessidades dos nossos clientes, mas estamos a dar o nosso melhor. chegar a 80%. Acreditamos que seja uma circunstância temporária. Assim que ampliarmos nossa capacidade de embalagem de chips, esse problema desaparecerá”, afirma o executivo.
É nisso que Mark Liu acredita. E ele prevê isso porque é o período de tempo que a TSMC precisa para consolidar sua nova infraestrutura de embalagens. Nesta declaração ele explica muito claramente: “O problema não é que haja escassez de chips para inteligência artificial; o que está acontecendo é que nossa avançada tecnologia de embalagem de semicondutores COWOS não tem capacidade de produção suficiente”. De acordo com Liu, a procura por esta inovação triplicou subitamente, estimulada pelo surgimento de centros de dados para inteligência artificial.
TSMC tem um plano. E Taiwan e o Japão são os seus melhores trunfos face aos problemas dos EUA
A TSMC não está indo bem nos EUA. A fábrica de semicondutores de última geração que está sendo inaugurada no Arizona não começará finalmente a fabricação de chips em grande escala até 2025, quando inicialmente ia começar em 2024. A principal razão que desencadeou este atraso é que esta empresa tem dificuldade em encontrar o pessoal qualificado de que necessita para operar a fábrica, não por falta de técnicos bem treinados, mas principalmente porque não aceitam as condições de trabalho da TSMC.
Os fornecedores de materiais avançados e produtos químicos da TSMC interromperam o comissionamento de suas próprias fábricas no Arizona
No entanto, também teve alguns desentendimentos com as autoridades locais e, para piorar a situação, os seus fornecedores de materiais avançados e produtos químicos interromperam o desenvolvimento das suas próprias fábricas no Arizona devido ao aumento dos custos de construção. Nestas circunstâncias, os EUA não representam uma boa opção para a TSMC construir lá uma ou mais fábricas de embalagens COWOS avançadas. Ele precisa deles com urgência, como afirmou Mark Liu, mas as suas melhores opções neste momento são Taiwan e o Japão.
A relação que a TSMC e o Japão mantêm há mais de um ano é muito mais agradável para esta empresa taiwanesa do que a que mantém com os EUA. Na verdade, a TSMC e o Japão são quase amor à primeira vista. Eles compartilham a mesma cultura de trabalhoe, além disso, o governo japonês está oferecendo todos os tipos de facilidades à TSMC para construir mais fábricas de semicondutores em seu território. Na verdade, a nova fábrica da TSMC em Kumamoto (Japão) iniciará a produção de chips avançados este ano.
Os executivos da TSMC estão atualmente avaliando a possibilidade de construir uma fábrica de embalagens avançadas no Japão, e faz sentido se tivermos em mente que além da fábrica de Kumamoto eles planejam construir uma segunda fábrica de produção de circuitos integrados na ilha de Kyushu. No entanto, a TSMC acaba de anunciar oficialmente que construirá duas fábricas de embalagens COWOS na cidade de Chiayi, localizada no sul de Taiwan.
Presumivelmente, essas três fábricas de embalagens avançadas representam o recurso que esta empresa precisa para resolver de uma só vez. o gargalo que você está enfrentando agora. Veremos como se desenrolará esta mudança, mas não devemos esquecer que a instalação de uma fábrica deste tipo exige pelo menos dois ou três anos de trabalho.
Imagem | TSMC
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