A TSMC está enfrentando problemas com sua tecnologia de empacotamento de chips mais avançada. Um problema sério. Mark Liu, o CEO desta empresa taiwanesa, reconheceu que atualmente só consegue satisfazer 80% das necessidades dos seus clientes. E o gargalo que está deteriorando o seu negócio reside precisamente na sua avançada tecnologia de embalagem COWOS. “O que acontece é que a nossa tecnologia COWOS não tem capacidade de produção suficiente”, disse Liu.
A TSMC precisa urgentemente de resolver esta situação porque nesta conjuntura não pode garantir a entrega de todas as encomendas dos seus melhores clientes, incluindo Apple, NVIDIA ou AMD. E para conseguir isso planeja construir três novas fábricas de embalagens avançadas. Dois deles ficarão sediados na cidade de Chiayi, no sul de Taiwan, e o terceiro residirá presumivelmente na ilha de Kyushu (Japão), em local próximo às duas fábricas de semicondutores de última geração já em construção.
Intel e Samsung também desenvolveram suas próprias tecnologias avançadas de embalagem
Antes de prosseguir, vale a pena parar por um momento para revisar em que consiste a tecnologia de empacotamento de circuitos integrados. Podemos considerá-lo como o conjunto de soluções tecnológicas que permitem aglutinar o apilar varios chips que pode ser fabricado com diferentes tecnologias de integração em um único circuito integrado maior. A tecnologia de embalagem também é responsável por resolver a comunicação entre chips e destes com o exterior através da implementação de links de alto desempenho.
A Intel tem capacidade para fabricar 300.000 GPUs H100 por mês para a NVIDIA usando seu pacote Foveros
Presumivelmente, o cliente TSMC que está sendo mais afetado pela atual capacidade limitada de produção da tecnologia de embalagem COWOS é a NVIDIA. E a empresa liderada por Jensen Huang não parece disposta a esperar até que a TSMC expanda a sua infraestrutura, possivelmente porque se o fizesse, o seu negócio poderia sofrer. Nestas circunstâncias optou pela solução mais acessível: recorrer à Intel.
De acordo com UDN.com, está atualmente negociando com este fabricante americano de semicondutores para assumir a fabricação de uma parte de suas GPUs de IA usando sua tecnologia de empacotamento avançada Foveros. Em teoria, a Intel tem a capacidade de fabricar 300.000 GPU H100 por mês, o que juntamente com a capacidade de produção em papel da TSMC permitiria à NVIDIA cumprir os compromissos que assumiu com os seus clientes.
O terceiro concorrente é a Samsung e, como seria de esperar, ela também possui sua própria tecnologia de embalagem avançada pronta. Na verdade, ele tem várias opções de ponta prontas. Na área de embalagens 2,5D, propõe as tecnologias I-Cube e H-Cube, e na área de embalagens 3D, possui a tecnologia X-Cube preparada.
A principal diferença entre estas implementações reside na forma como os circuitos integrados são distribuídos ou empilhados no substrato, decisão que condiciona profundamente desempenho de interconexão. Seja como for, como antecipamos no título deste artigo, é evidente que hoje a competitividade dos três maiores fabricantes de semicondutores está intimamente ligada às suas avançadas tecnologias de embalagem.
Imagem | Samsung
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