A ASML planeja entregar aproximadamente 20 equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta abertura aos seus clientes anualmente a partir de 2025. Esta é a máquina de fabricação de circuitos integrados mais avançada que esta empresa holandesa possui, e no momento entregou apenas um desses dispositivos. A Intel o possui em sua fábrica em Hillsboro (EUA) em fase de testes. O objetivo do TWINSCAN EXE:5000 (este é o nome comercial desta máquina) é permitir que os fabricantes de semicondutores produzam chips de 2 nm e além.
Segundo a ASML, um equipamento UVE de alta abertura será capaz de fabricar mais de 200 wafers por hora, desde que, é claro, todos os processos envolvidos na produção de circuitos integrados tenham atingido a maturidade. A Intel ainda está longe desse marco. Na verdade, seus engenheiros e os da ASML acabaram de concluir com sucesso a primeira fase de instalação e testes em que estiveram envolvidos nos últimos dois meses. Este é o processo que eles chamam 'primeira luz' e identifica o arranque da máquina.
À primeira vista pode parecer uma conquista modesta, mas não é o caso. É importante na medida em que o protagonista é a primeira das máquinas litográficas de uma nova geração de equipamentos que ainda tem um longo caminho pela frente. O fato de os técnicos da Intel e da ASML terem conseguido concluir com êxito o primeiro teste de exposição em um wafer tratado com produtos químicos sensíveis à luz os convida a olhar para o futuro com otimismo. E para a Intel é crucial porque o seu itinerário depende desta máquina.
A Intel iniciará a produção de chips no nó 10A em 2027, embora não em grande escala
A litografia 14A será a primeira em que a Intel usará o equipamento UVE de alta abertura da ASML. Dele roteiro não revela o momento exato em que esta tecnologia de integração estará pronta, mas é razoável supor que esse momento chegará em 2026 porque em 2027 será preparada a litografia 14A-E, que nada mais será do que uma revisão do tecnologia de integração.integração 14A original. De qualquer forma, a Intel espera que o nó 20A esteja pronto durante o primeiro semestre de 2024, e ao longo do segundo semestre deste ano pretende estar pronta para fabricar circuitos integrados no nó 18A.
A litografia 14A será a primeira em que a Intel usará o equipamento UVE de alta abertura da ASML
Uma observação importante antes de prosseguir: os nanômetros não refletem mais com precisão o comprimento das portas lógicas ou outros parâmetros físicos, como a distância entre os transistores. Cada fabricante de chips os trata com muita liberdade, o que dá aos usuários nos impede de comparar diretamente as litografias que tentam nos “vender”. Quando a Intel nos fala dos seus nós 20A, 18A ou 14A, o que nos diz é que estas tecnologias de integração são comparáveis, sempre segundo a própria Intel, às litografias de 2 nm, 1,8 nm e 1,4 nm da TSMC ou da Samsung, que são as suas competidores principais.
Seja como for, o itinerário atual da Intel não termina no nó 14A. Keyvan Esfarjani, que é um dos principais gestores da subsidiária desta empresa especializada na fabricação de circuitos integrados, confirmou durante o evento Intel Foundry Direct Connect que a produção de chips no nó 10A (que presumivelmente será equivalente ao litografias de 1 nm de seus concorrentes) terá início no final de 2027. Faz sentido se tivermos em mente que em 2026 esta empresa planeja ter o nó de 14A pronto, embora, sim, a fabricação de semicondutores de 1 nm em larga escala chegará mais tarde (possivelmente em 2028).
Imagem | ASML
Mais informações | Reuters | Ferragens do Tom
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