A aliança que a Huawei e a SMIC formaram é muito robusta. Ambas as empresas têm o seu futuro nisso. As sanções dos EUA e seus aliados forçaram o principal designer de chips chinês e o mais importante fabricante de semicondutores do país, liderado por Xi Jinping, a trabalhar juntos e mais arduamente do que nunca para proteger seu negócio. O SoC Kirin 9000S que bate dentro do smartphone Mate 60 Pro da Huawei é um dos produtos resultantes desta aliança.
Este chip, como já dissemos em vários artigos desde que foi lançado em agosto de 2023, foi fabricado pela SMIC usando equipamento de litografia ultravioleta profunda (UVP) da ASML que esta última empresa holandesa não pode mais fornecer como resultado do pacote de sanções dos EUA que entrou em vigor em 16 de novembro. Os engenheiros da SMIC e da Huawei conseguiram fabricar o SoC Kirin 9000S usando sua litografia de 7 nm de segunda geração.
No entanto, embora a princípio não tenha ficado totalmente claro, logo confirmamos que eles foram forçados a recorrer a uma técnica conhecida como padronização múltipla. Esta estratégia de fabricação de semicondutores consiste em transferir o padrão para o wafer em várias passagens com a finalidade de aumentar a resolução do processo litográfico. Pode ter um impacto ascendente no custo dos chips e um impacto descendente na capacidade de produção, mas funciona. Na verdade, funciona bem o suficiente para que a SMIC continue a usá-lo em outro chip da Huawei.
Processador de servidor HiSilicon Taishan V120 7nm agora pronto
O Financial Times afirma ter tido acesso às declarações de dois especialistas que defendem que a SMIC está a finalizar o refinamento dos seus processos de fabrico de semicondutores nas suas máquinas UVP. O seu objetivo, segundo esta fonte, é ter a tecnologia necessária para fabricar em massa circuitos integrados de 5 nm antes do final deste ano. É algo credível que se enquadra perfeitamente na previsão que os técnicos da TechInsights fizeram há quase seis meses.
Os núcleos Taishan V120 serão lançados oficialmente na CPU do servidor Kunpeng 930 da Huawei
Em qualquer caso, neste momento a litografia mais avançada que este fabricante de chips tem em produção é a segunda geração de 7nm com a qual fabrica não só o SoC Kirin 9000S, mas também o novo processador HiSilicon com núcleos Taishan V120, ambos para Huawei. Os núcleos deste último chip são presumivelmente implementados na mesma microarquitetura usado nos núcleos de alto desempenho do SoC Kirin 9000S. No entanto, existe um consenso na mídia especializada, e nós o compartilhamos, que prevê que os núcleos Taishan V120 verão oficialmente a luz do dia na CPU do servidor Kunpeng 930 da Huawei.
O mais interessante é que há algumas horas vazou o desempenho do processador com núcleos Taishan V120 no teste single-core do Geekbench 6, e ele se move na mesma órbita do processador de servidor EPYC 7413 com núcleos Zen 3. A AMD lançou seus processadores foram implementados nesta microarquitetura no final de 2020, e desde meados de 2022 está pronto para Zen 4, que é uma implementação mais avançada. Mesmo assim, muito provavelmente é um sucesso para a Huawei já ter uma microarquitetura pronta com desempenho comparável ao da solução da geração anterior da AMD.
Imagem | ASML
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