A Rússia prepara-se para dar um passo em frente previsível. Parte das sanções que a aliança liderada pelos EUA implementou procura impedir o acesso a semicondutores de ponta concebidos ou fabricados pela NVIDIA, AMD, TSMC, Intel, Samsung, Micron ou SK Hynix, entre outras empresas. O objectivo do Governo dos EUA e dos seus aliados é impedir a utilização destes chips em o desenvolvimento de armamento avançadoembora a eficácia das proibições seja questionável porque continuam a chegar à Rússia através de rotas de importação paralelas.
A pressão que as sanções exercem sobre a indústria tecnológica russa é semelhante à imposta sobre o sector chinês de circuitos integrados. Contudo, o ponto de partida da Rússia não é o mesmo da China. Em absoluto. A indústria de semicondutores do país liderado por Xi Jinping é atualmente muito mais desenvolvida que a russa, o que colocou o país governado por Vladimir Putin numa posição de profunda dependência. É precisamente isto que o Governo russo pretende corrigir.
US$ 38 bilhões para ter seus próprios chips de 14 nm em 2030
O controlo apertado imposto pela Administração liderada por Putin sobre a informação ligada aos seus sectores estratégicos limita enormemente a visão que temos para além das fronteiras da Rússia. Ainda assim, é muito provável que a sua mais avançada fábrica de semicondutores, a de Zelenograd, esteja pronta para produzir, na melhor das hipóteses, Chips de 90nm. Alguns especialistas consideram que, na realidade, só pode fabricar circuitos integrados de 130 nm, o que coloca a Rússia nesta área muito distante da China e, claro, também dos EUA, Taiwan, Coreia do Sul ou Japão.
O Ministério da Indústria e Comércio apresentou o rascunho de um plano que propõe investir pouco mais de US$ 38 bilhões na indústria russa de chips
A Rússia enfrenta um desafio titânico e é evidente que o desenvolvimento do seu próprio equipamento avançado de litografia, que é a mesma coisa que a China está a fazer, requer grandes investimentos. É exatamente o que ele planeja fazer. E o Ministério da Indústria e Comércio apresentou o projecto de um plano que propõe investir pouco mais de 38 mil milhões de dólares durante o resto da década para adquirir a capacidade de fabricar semicondutores de 28 nm em 2027 e de 14 nm em 2030. Pode parecer muito. de dinheiro, mas não é.
O desenvolvimento de equipamentos litográficos de última geração comparáveis às máquinas ultravioleta profunda (UVP) ou ultravioleta extremo (UVE) fabricadas pela empresa holandesa ASML É um processo extremamente complexoe, portanto, lento. Além disso, para contextualizar o investimento planeado da Rússia, podemos analisar o custo total das fábricas de semicondutores de ponta que a Intel está a construir. A sua fábrica em Magdeburg (Alemanha) custará 30.000 milhões de euros, e as suas duas novas fábricas no Arizona (EUA) exigirão um investimento conjunto de 20.000 milhões de dólares.
A priori, os pouco mais de 38 mil milhões de dólares que a Rússia planeia investir na sua indústria de chips não serão suficientes para alcançar os seus objectivos de médio prazo. É importante que compreendamos que este dinheiro não será inteiramente dedicado ao desenvolvimento de equipamento litográfico; Também irá para a criação de novos data centers, treinamento de pessoal e marketing, por isso é razoável supor que o orçamento provavelmente não será suficiente. Mesmo assim, se a Rússia conseguir o que se propõe e conseguir finalmente fabricar os seus próprios chips de 14nm em 2030, ainda estará muito longe dos países da aliança, que certamente já terão consolidado as suas tecnologias de integração de menos 2nm.
Imagem de capa: ASML
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