Foi um segredo aberto. Uma patente recentemente registrada pelas empresas chinesas Huawei e SMIC provavelmente reflete a estratégia que usarão para desenvolver em conjunto seus chips de 5nm. É importante que neste contexto não esqueçamos que estas duas empresas andam de mãos dadas. Na verdade, a SMIC fabrica o processador Kirin 9000S de 7nm integrado pela Huawei no seu smartphone Mate 60 Pro. E tudo parece indicar que a sua frutífera colaboração não termina aqui.
A SMIC está atualmente preparando novas linhas de produção de circuitos integrados de 5 nm em Xangai, onde provavelmente fabricará o SoC para o próximo telefone móvel carro-chefe da Huawei. A SMIC continua claramente atrás da TSMC ou da Samsung se nos atermos ao desenvolvimento das suas tecnologias de integração, mas ter este nó litográfico permite-lhe poupar tempo enquanto continua o desenvolvimento do seu próprio equipamento de litografia EUV no qual está sem dúvida envolvido há um muito tempo, tempo absorto.
O segredo aberto da Huawei e SMIC para terem chips de 5 nm: tecnologia SAQC
A priori, as máquinas de litografia ultravioleta profunda (UVP) fabricadas pela empresa holandesa ASML, que são as que a SMIC possui em suas fábricas mais avançadas, são adequadas para a fabricação de semicondutores de até 10 nm. E com ultravioleta extremo (UVE) é possível alcance até 3 nm. No entanto, refinando os processos envolvidos na transferência do padrão para o wafer e voltando-se para padronização múltipla É possível ir além dessas tecnologias de integração. Muito além.
SMIC fabricou o processador Kirin 9000S de 7nm para Huawei usando ‘padrões múltiplos’
Esta técnica consiste amplamente em transferir o padrão para o wafer em diversas passagens com o objetivo de aumentar a resolução do processo litográfico. Pode ter um impacto ascendente no custo dos chips e um impacto descendente na capacidade de produção, mas funciona. Na verdade, a SMIC fabricou o processador Kirin 9000S para Huawei usando o padronização múltipla. E planeja fazer o mesmo para produzir seus próximos circuitos integrados de 5nm se nos atermos às informações coletadas em um interessante artigo publicado pela Bloomberg.
E, como poderíamos prever, presumivelmente a SMIC e a Huawei usarão uma técnica conhecida como Padronização Quádrupla Auto-alinhada (SAQP) para poder fabricar circuitos integrados de 5 nm usando as máquinas de litografia ASML UVP em sua posse. A Bloomberg diz que é um método de força bruta que visa fabricar chips de 5nm com equipamentos antigos e, sim, esta afirmação descreve muito bem a estratégia da SMIC e da Huawei.
Em suma, é um padronização múltipla mais agressivo e sofisticado do que o usado para fabricar o SoC Kirin 9000S, mas é claro que a SMIC no momento não tem outra opção se quiser produzir os semicondutores avançados que a Huawei exige. O que resta saber é qual será o desempenho por wafer e também qual será o custo de cada chip, mas com toda a probabilidade ambos os parâmetros estarão muito longe dos valores ideais.
Imagem | SMIC
Mais informações | Bloomberg
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